(相关资料图)

来源：格隆汇

格隆汇5月19日丨华虹半导体(01347.HK)公布，于2023年2月19日，无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同，据此，承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、雇员宿舍、一个多层停车场及位于中国江苏省无锡市的无锡合营公司1厂房周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司1工程总承包合同的总代价为人民币1,262,280,352.09元(含税)。

于2023年5月19日，无锡合营公司2与承包商订立无锡合营公司2工程总承包合同，据此，承包商须于根据土地出让协议转让予无锡合营公司2的该土地上进行涉及建设生产厂房、电力设施、生产及配套设施、各种生产设备及系统的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司2工程总承包合同的总代价为人民币8,279,918,798.65元(含税)。